Ecovative Design à New York a utilisé des champignons pour créer une matière résistante à la chaleur et au feu, à absorption d’énergie, biodégradable (même en anaérobiose, sans oxygène), et à faible énergie appelée Mycobond. Elle a été initialement développée par deux diplômés de l’Université Polytechnique Rensselaer en vertu d’une subvention du National Science Foundation (NSF). Selon la NSF, pour être produit, le Mycobond n’exige « … qu’un huitième de l’énergie et un dixième du dioxyde de carbone d’un matériau mousse d’emballage traditionnel »
via Starre Vartan / inhabitat.com

« Ecovative Design in New York has used mushrooms to create a heat and fire-resistant, energy-absorbing, biodegradable (even anaerobically, without oxygen), and low-energy material called Mycobond. It was originally developed by two Rensselaer Polytechnic University grads under a National Science Foundation (NSF) grant — according to the NSF,, Mycobond requires “… just one eighth the energy and one tenth the carbon dioxide of traditional foam packing material” to produce. »
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